产品

晶新微电子

www.jingxin-yz.com

扬州晶新微电子有限公司是中日合资专业从事半导体器件芯片生产的企业,公司成立于1998年底。投资总额5,000万美元,占地面积约51,000平方米,员工约500人。公司现有4吋分立器件芯片生产线一条、5吋分立器件芯片和IC芯片生产线一条。公司专业从事半导体分立器件芯片的开发、设计、制造和销售,并接受双极型集成电路芯片的代工业务。公司的主要产品有:小信号晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关晶体管芯片、达林顿晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基二极管芯片、稳压二极管芯片、高频晶体管芯片和双极型集成电路芯片等。

威电技术

www.visic-tech.com/

威电技术成立于2010年,旨在以复合半导体氮化镓(GaN)替换功率转换系统上大部分硅(Si)产品的基础上开发并销售大功率组件产品。核心团队成员均是氮化镓设备与技术领域的精英。独特而又差异化的VisIC产品可以满足特色系统设计师的需求,同时成本和性能上具有显著优势。

先进切割技术

www.adt-co.com

以色列先进切割技术有限公司专门从事半导体晶圆切割(划片)、芯片封装切割(划片)及微电子组件相关系统、工艺流程开发和刀片制造(软刀),致力于提供电子器件和光学器件专业切割及插削服务。公司将设备、刀片制造技术和工艺流程融合到一起,为客户提供全方位切割解决方案。 2003年,投资者收购了库力索法半导体有限公司的切割设备(划片机)及刀片制造销售部门,成立了以色列先进切割技术有限公司。公司企业总部、研发设施以及两家生产工厂均位于以色列。